小米7這款應(yīng)該在春季發(fā)布的小米新旗艦已經(jīng)跳票,造成其延遲發(fā)布的最主要原因在于面部識(shí)別上,小米準(zhǔn)備為該機(jī)配備3D面部識(shí)別,導(dǎo)致其開發(fā)進(jìn)度大大的延遲,現(xiàn)在都無法與我們見面,據(jù)消息人士透露,小米7最早會(huì)在第三季度發(fā)布。

目前僅有iPhone X是3D面部識(shí)別

在全面屏設(shè)計(jì)成功干掉了正面指紋過后,刷臉解鎖手機(jī)就成了最主要的解鎖方式之一。現(xiàn)在只要是高端定位的手機(jī),一定會(huì)有一個(gè)體驗(yàn)非常優(yōu)秀的面部識(shí)別功能。然而面部識(shí)別并不能完全替代指紋,尤其是在安卓手機(jī)上,非3D的面部識(shí)別會(huì)讓其安全性遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于指紋。

小米7將要打造的3D面部識(shí)別則不然,其安全性能夠上升到與指紋同等的高度,但是其開發(fā)難度很高,目前安卓陣營(yíng)中只有高通、Himax Technologies、Truly Opto-electronics三防聯(lián)合開發(fā)的3D傳感模塊被認(rèn)為是比較成熟的方案,但是它們只會(huì)配備在驍龍845平臺(tái)之中,然而此前所推出的眾多驍龍845機(jī)型中,卻沒有任何一部手機(jī)搭載這個(gè)模塊。

驍龍845平臺(tái)顯然不會(huì)成為小米7的制約因素,我們可以肯定小米7的SOC一定是驍龍845,只是目前高通的方案識(shí)別率沒有達(dá)到要求,還需要對(duì)軟件進(jìn)行相應(yīng)的挑戰(zhàn),而這個(gè)挑戰(zhàn)過程進(jìn)度緩慢,所以才導(dǎo)致了小米7的跳票。

編輯點(diǎn)評(píng):此前雷軍在于米粉的互動(dòng)時(shí)曾經(jīng)透露,小米7會(huì)搭載屏下指紋技術(shù),加上3D人臉識(shí)別的話,小米7已經(jīng)能夠有兩種安全性很高的生物識(shí)別功能。些許的跳票我們可以接受,只是希望這款小米7不要延遲太久。

來源：PChome