這一邊,華為剛推出全球首款搭載AI芯片麒麟970、能夠“深度學習”的手機mate10;那一邊,結(jié)束4G/5G峰會的高通則馬不停蹄與AI廠商商湯合作,從芯片層優(yōu)化AI算法。

如果說最近刷爆朋友圈的三代AlphaGo Zero只是讓群眾“不明覺厲”,那么AI手機似乎離我們越來越近了。實際上,使用AI的手機已經(jīng)屢見不鮮,比如直播軟件的濾鏡、支付軟件的人臉識別,或者是siri、小冰之類的語音助手。但如果軟件目前已經(jīng)可以解決手機AI化的問題,那么AI芯片還有市場空間嗎?

AI手機的計算量與電池續(xù)航問題

“其實用戶感知不明顯,但AI一直在進步。比如說美顏,以前需要拍出來才能看到照片,但現(xiàn)在可以實時預覽,”商湯科技CEO徐立告訴南都記者,AI一直在進步,而這些變化需要類似高通芯片DSP的加速。

“但比如人臉解鎖的延時性問題;比如說現(xiàn)在可以瘦臉,但依然做不到瘦大腿,比如說拍了一張很多人的照片,對每個人臉進行標簽化識別還做不到。”在徐立看來,AI對終端影響依然比較弱,主要是計算力不足的原因。要解決AI的處理,需要超高頻的計算,否則延時性很嚴重;反過來計算量太大又面臨功耗問題,也就是手機發(fā)熱跟續(xù)航等問題。從高通4G/5G峰會上的數(shù)據(jù)不難看出,89%的用戶現(xiàn)在最大的痛點就是續(xù)航問題。

有廠商選擇把計算力放在云端,比如英特爾?！敖K端硬件的承載力將成為未來計算力的主要瓶頸,AI的需求會讓手機變成‘大火爐’。”英特爾院士、英特爾通信與設(shè)備事業(yè)部無線標準首席技術(shù)專家吳耕曾告訴南都記者,未來的手機沒有所謂的高低配,多大的內(nèi)存條影響并不大。

但徐立則認為,絕大部分的計算還需要在本地完成。“如果很多人同時使用AI程序,對于云端傳輸而言需要很大的帶寬;而且延遲性會更嚴重?！倍咄ǘ麻L孟樸補充說,“比如隱私方面,用戶就不希望在云端完成?！?

AI芯片應(yīng)該是外掛還是集成

終端廠商選擇外掛一個新模塊。這也需要對芯片結(jié)構(gòu)的全新理解。傳統(tǒng)的手機芯片主要由CPU(中央處理器)/GPU(圖形處理器)/DSP(數(shù)字信號處理)三部分組成。這次華為mate10的AI芯片則是在傳統(tǒng)為核心的架構(gòu)之外,增加一個寒武紀開發(fā)的NPU(神經(jīng)元模塊),對CPU/GPU減負,降低功耗。無獨有偶,今年7月發(fā)布的vivo X9s Plus,同樣是搭載一個獨立DSP影像優(yōu)化芯片提高拍照技術(shù)。

“如果是入門級的低端手機,可以通過獨立芯片來解決海量數(shù)據(jù),”高通產(chǎn)品管理高級副總裁Keith kressin告訴南都記者,但這之前還要考慮AI處理能力、獨立芯片價格、軟件模式、電源管理一系列問題?！皬S商的旗艦機還是會選擇跟高通合作集成,因為獨立芯片會增加手機體積跟成本?！?

“與定制硬件相比,靈活的人工智能硬件在目前是更優(yōu)選擇,結(jié)合DSP與GPU的效果更好,我們主要花時間在SDK及框架上?！痹诒粏柤氨蝗A為搶先發(fā)布AI芯片的看法時,Keith kressin稱,把AI的單元模塊內(nèi)置到芯片上并不是難事,高通之前就可以做?！瓣P(guān)鍵還是在軟件開發(fā)、編程模塊的優(yōu)化?！?

徐立同樣認為,獨立的A芯片需要更長的發(fā)展時間?！安⒉皇切枰獙ｉT一塊AI芯片,關(guān)鍵是釋放更多計算資源跟其他模塊去處理復雜場景。”這次商湯與高通的合作主要在創(chuàng)新視覺和基于攝像頭的圖形處理等領(lǐng)域?！败浻惨惑w化開發(fā)是AI手機的趨勢,關(guān)鍵是打破從芯片低端到終端應(yīng)用之間的中間開發(fā)層(SDK)隔閡,”徐立告訴南都記者,“以前芯片層主要優(yōu)化操作系統(tǒng),但現(xiàn)在AI則要求芯片直接優(yōu)化應(yīng)用?！?